พวกมันเป็นเหมือน “เครื่องมือขั้นสูง” ตามธรรมชาติสำหรับการตัดเฉือนระดับไมโครขนาดเล็กพิเศษ เพชรผลึกเดี่ยวเป็นสิ่งที่แข็งที่สุดในธรรมชาติ ดังนั้นจึงมีความทนทานเป็นพิเศษและไม่เสื่อมสภาพง่าย เมื่อตัดจะมีขนาดเท่าเดิม ซึ่งเป็นพื้นฐานสำหรับงานที่มีความเที่ยงตรงสูง ขอบของมันอาจมีขนาดเล็กถึงนาโนเมตร ดังนั้นพื้นที่ที่มันสัมผัสขณะตัดจึงมีขนาดเล็ก นั่นหมายถึงแรงตัดและความร้อนที่น้อยลง ดังนั้นวัสดุจึงไม่บิดเบี้ยวหรือเสียหายจากความร้อน เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการได้พื้นผิวที่เรียบเนียนเป็นพิเศษ นอกจากนี้ยังไม่เสียดสีมากนัก จึงใช้พลังงานน้อยลง เศษไม่เกาะติด และการตัดเป็นไปอย่างราบรื่น นั่นคือวิธีที่ทำให้งานมีความถูกต้องและมีคุณภาพสูงสุด
ในการใช้งานจริงเครื่องมือเหล่านี้ก็ใช้ได้ดีอยู่แล้ว สำหรับชิ้นส่วนเกี่ยวกับแสง พวกเขาสร้างเลนส์ที่เรียบเนียนเป็นพิเศษและมีรูปร่างที่สมบูรณ์แบบ ซึ่งผลักดันอุตสาหกรรมด้านแสงไปข้างหน้า ในเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อตัดเวเฟอร์ซิลิคอน จะทำด้วยความแม่นยำสูงและเกิดความเสียหายเพียงเล็กน้อย ช่วยให้ชิปมีขนาดเล็กลงและทำงานได้ดีขึ้น
แต่ก็มีความท้าทายเช่นกัน การผลิตมีราคาแพง การได้มาซึ่งวัตถุดิบและการแปรรูปมีความซับซ้อน ดังนั้นจึงไม่สามารถใช้ในปริมาณมากได้ พวกมันก็เปราะเช่นกัน หากถูกกระแทกแรงหรือแรงตัดมากเกินไป คมตัดอาจแตกหัก ซึ่งทำให้ชีวิตและคุณภาพของงานยุ่งเหยิง และเมื่อตัดวัสดุพิเศษ ประสิทธิภาพยังคงต้องดีขึ้น
